Παρουσιάστηκε το μικροτσίπ-θαύμα των 2 nm και αλλάζει τα πάντα στην τεχνολογία και στη γεωπολιτική

Τα μικροτσίπ είναι η βάση όλων των ηλεκτρονικών συσκευών, από ηλεκτρικές οδοντόβουρτσες μέχρι τους υπολογιστές της Apple. Για την κατασκευή τους χρησιμοποιούνται εξελιγμένες τεχνικές, με τις οποίες δημιουργούνται δισεκατομμύρια μικροσκοπικά τρανζίστορ σε πολύ μικρό χώρο. Τα τρανζίστορ είναι διακόπτες που ελέγχουν τη ροή του ηλεκτρικού ρεύματος, και όσο περισσότερα τρανζίστορ έχει ένα μικροτσίπ τόσο πιο ισχυρό είναι.

Oσο μικρότερα, τόσο καλύτερα

Όπως διαβάζουμε στο sciencealert.com, πρόσφατα η TSMC, ένας κατασκευαστής από την Ταϊβάν, παρουσίασε το πιο ισχυρό μικροτσίπ, το τσιπ των 2 nm (2 δισεκατομμυριοστά του μέτρου). Σύμφωνα με την εταιρεία, το τσιπ των 2 nm έχει 10-15% υψηλότερη ταχύτητα από το τσιπ των 3 nm ή 20-30% χαμηλότερη κατανάλωση ενέργειας στην ίδια ταχύτητα λειτουργίας. Παράλληλα, η πυκνότητα των τρανζίστορ είναι αυξημένη κατά 15%, κάτι που σημαίνει ότι οι συσκευές θα μπορούν να διαχειρίζονται πιο σύνθετες εργασίες.

Η «ασπίδα σιλικόνης»

Ο Ντομένικο Βισινάντζα, αναπληρωτής καθηγητής στο Πανεπιστήμιο Anglia Ruskin, εξηγεί ότι η βιομηχανία των μικροτσίπ της Ταϊβάν έχει άμεση σχέση με την ασφάλειά της. Πολλές φορές αναφέρεται ως «ασπίδα από σιλικόνη», γιατί δίνει κίνητρα σε δυτικές χώρες, και ειδικά στις ΗΠΑ, να υπερασπιστούν την εδαφική ακεραιότητα της χώρας από πιθανούς επιβολείς όπως η Κίνα.

Η TSMC έκλεισε πρόσφατα μια συμφωνία 100 δισεκατομμυρίων δολαρίων για να επεκταθεί και στις ΗΠΑ, με πέντε νέα εργοστάσια.. Ωστόσο, δεν είναι σίγουρο ότι τα τσιπ των 2 nm μπορούν να κατασκευαστούν εκτός Ταϊβάν για λόγους ασφάλειας. Αξίζει να σημειωθεί ότι η TSMC κατασκευάζει τους επεξεργαστές Α series της Apple, που υπάρχουν στα iPhone, iPad και Macs, τις GPUs της NVidia, που χρησιμοποιούνται σε κάρτες γραφικών και υπολογιστές AI, τα τσιπ της AMD, καθώς και τους επεξεργαστές Snapdragon, που χρησιμοποιούνται στα τηλέφωνα της Samsung, Xiaomi κ.ά.

Κάτι παραπάνω από μικρότερα τσιπ

Η κατασκευή των τσιπ των 2 nm δεν είναι κάτι που μπορεί να κάνει οποιαδήποτε εταιρεία. Η TSMC χρησιμοποιεί μια εξελιγμένη τεχνική που λέγεται Ακραία Υπεριώδης Λιθογραφία (extreme ultraviolet lithograph - EUV), η οποία απαιτεί εξαιρετική ακρίβεια και έχει υψηλό κόστος. Ο λόγος είναι ότι δεν πρόκειται απλώς για μικρότερα τρανζίστορ. Η κατασκευή τους προϋποθέτει καλή μετάδοση της θερμότητας, ακόμα και όταν η κατανάλωση είναι χαμηλή. Η υπερθέρμανση του τσιπ επηρεάζει την απόδοσή του και τη διάρκεια ζωής. Καθώς μάλιστα έχουν εξαντηληθεί οι δυνατότητες των συμβατικών υλικών, όπως το πυρίτιο, και αναζητούνται νέα υλικά, η έρευνα για τα οποία έχει υψηλό κόστος.

Τα μικρότερα τσιπ μπορεί να οδηγήσουν σε τεχνολογικές καινοτομίες που δεν μπορούμε καν να προβλέψουμε, ειδικά αν αναλογιστούμε ότι η τεχνητή νοημοσύνη είναι ακόμα σε αρχικό στάδιο. Παράλληλα, τα μικροτσίπ πληρούν τις προϋποθέσεις βιωσιμότητας για ένα πιο πράσινο μέλλον.